但AMD显然不打算坐以待毙白山塑料挤出设备厂家，根据HXL新透露，AMD下一代Zen 6架构处理器将通过大幅升级3D缓存容量来强力回击。

此前的传闻认为Zen 6的3D缓存将从现有的64MB提升至96MB，但HXL称，Zen 6 CPU的单个3D缓存芯片容量可能达到144MB。

这意味着单CCD版本的3D缓存容量可能直接跳跃至144MB，远目前9800X3D的64MB，而双CCD版本如果两个CCD均堆叠缓存，总额外缓存将达到288MB。

生产端保持稳定增长态势，主要产品供给充足。前10个月，手机产量达12.5亿台，其中智能手机产量10.2亿台，同比增长0.7%，终端产品供给适配市场多元需求；集成电路产量3866亿块，同比增长10.2%，塑料管材生产线核心零部件产能稳步提升，为产业高质量发展筑牢基础。

一幅幅国潮消费的澎湃图景，让人们意识到：中国制造正以前所未有的魅力，成为全球消费者的心头好，一个由中国定义美好生活的新时代已悄然开启。

这一规格卡位了Intel的Nova Lake-S，Intel计划引入 “bLLC”（大末级缓存）的新技术，在其旗舰酷睿Ultra 9系列中同样配置288MB的缓存。

除了大缓存容量，Zen 6预计还将带来过10%的单核IPC提升，并采用台积电2nm工艺，游戏能表现势更加出。

当然，无论是AMD的X3D还是Intel的bLLC设计，高昂的成本都将直接反映在售价上，未来的顶级游戏CPU可能会变得更加昂贵。