
财联社12月25日讯(编辑史正丞)北京时间周四晚间出现市场传闻称,在全球消费电子和芯片代工市场均有一席之地的三星万宁塑料挤出设备,将推出“100%自主技术”开发的自有移动图形处理器(GPU)。
作为背景,三星上周末发布了全球款2nm制程智能手机芯片Exynos2600。据知情人士周四透露,这款移动端SoC搭载的GPU就是三星电子“利用AMD架构、并由自身技术设计”的。
业界消息称,三星电子的系统LSI事业部计划早于2027年,将其自行开发的架构应用于自主设计的GPU中,并集成在Exynos2800芯片中。这也将使得三星成为地球上少数几家能用自主架构设计GPU的公司,加入英伟达、AMD、英特尔和高通的行列。
实现这一里程碑突破后万宁塑料挤出设备,三星还计划以此为跳板,仿博通为外部客户提供定制化半导体(ASIC)业务。
三星的GPU战略变化,也反映出AI崛起对半导体产业的塑造。
2021年前,智能手机的GPU仅负责图像处理和运行游戏,三星也一直依赖英国芯片设计公司Arm的技术。随着AI时代降临,意识到GPU成为实现AIGC不可或缺芯片的三星开始与AMD展开作。
在之前的Exynos2200至2500型号芯片中,三星一直依赖AMD的GPU供应。但公司内部判断,通用GPU为了顾及多个品牌和不同设备,不仅无法与三星的软件做到契,还会导致功耗和算力的浪费。自有GPU则能针对三星所需的特定功能门定制,这也是谷歌、Meta、亚马逊等大厂开发定制算力芯片的原因。
一位知情人士如此表示:“若三星要扩展设备端AI生态万宁塑料挤出设备,就须及时获得GPU供应,更重要的是实现自有软件和硬件的‘优化’。”
移动端GPU也将成为更广阔市场的“敲门砖”。三星计划以AI手机为起点,推动搭载自研GPU芯片的移动端处理器,向其所构想的AI生态系统供货,塑料挤出机设备包括智能眼镜、自动驾驶汽车的信息娱乐系统以及人形机器人等。积累业绩与量产经验之后再推进ASIC业务,将系统LSI事业部打造成“二个博通”或“二个迈威尔科技”。
知情人士称,三星的GPU愿景早就开始发力。近2-3年里,三星在美国的半导体分公司一直在大力招募GPU家,基本年薪可以达到3至4亿韩元(约160-220万人民币),外加绩奖金。具备资深经验的高级工程师甚至可以拿到5至10亿韩元(约270-540万人民币)的年薪。
作为新案例,三星在官宣Exynos2600同时,还宣布挖来了作伙伴AMD的计算与图形事业部的总裁约翰·雷菲尔德,主管三星的奥斯汀研究中心(SARC)和先进计算实验室(ACL),推动ExynosGPU相关的研发。

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文安县建仓机械厂(雷菲尔德官宣跳槽)
在官宣跳槽的帖子中,雷菲尔德就已经表示期待与三星团队作万宁塑料挤出设备,推动GPU、系统级IP以及SoC架构创新的下一波浪潮。



