【本文由小黑盒作家@豆面糕于05月24日发布营口塑料管材设备，转载请表明出处！】

23日下昼，NVIDIA CEO黄仁勋搭伺隙提前抵达台北松山机场，比外界原先预期的27日早了整整四天。

他此行不仅将为6月登场的GTC Taipei及COMPUTEX揭开序幕，将躬行镇守合作NVIDIA史上大范畴的居品入成见，标记着大众AI供应链肃穆干预Vera Rubin期间。

黄仁勋受访时默示营口塑料管材设备，此行有好多事情要作念，包括探问客户、作伙伴、职工，并举行公司会议。

黄仁勋在机场给与采访时明确默示，代号Vera Rubin的新代AI芯片平台，将是NVIDIA乃至估量机产业史上告捷的代居品。

与此前Hopper期间仅有1-2前沿AI公司作不同，如今大众总共主流云职业商、电脑厂商和模子公司齐已加入Vera Rubin生态。

行为核弹的重磅新品，Vera Rubin是NVIDIA新代AI芯片平台，以暗物资商议前驱天体裁薇拉·鲁宾定名。该平台由Rubin GPU和Vera CPU构成，采纳台积电3代3nm制程与CoWoS-L封装本领，次支援8层HBM4带宽存储。

2025年10月，黄仁勋在GTC大会前次展示该芯片，2026年3月，在GTC2026大会上肃穆发布Vera Rubin AI平台，隔热条设备成见于2026年三或四季度量产。

此前，黄仁勋在财报电话会议上默示，Vera Rubin瞻望将在本年下半年运转分娩和发货，其理婉曲量比现时的Blackwell架构出35倍。

NVIDIA默示，Vera Rubin现在处于未产先火的情景，瞻望在总共这个词生命周期内齐将面对供应受限的方位。

尤为惊东谈主的是，单Vera Rubin系统包含近200万个组件，需要台湾约150生态伙伴协同造，隐敝晶圆代工、封装、职业器、散热、电源等全产业链。

黄仁勋强调，NVIDIA的盘算经常提前2-3年进行，现在公司营收已扫尾年增近的速增长，来岁仍将守护这势头，台湾供应链下半年将迎来前所未有的难题期。

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